近幾年世界厚銅的市場(chǎng)需求得到迅速的增加。厚銅箔覆銅板與厚銅多層印制電路板的研制、（臺(tái)式電腦回收）產(chǎn)銷已經(jīng)成為當(dāng)前業(yè)界的熱門。高速發(fā)展的大電流基板、電源基板、散熱基本成為驅(qū)動(dòng)厚銅箔CCL、厚銅多層板市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大的主要方面。

        目前，厚銅箔的主要應(yīng)用市場(chǎng)是大電流基板的制造，大電流基板一般都為大功率或者高電壓的基板，它多用于汽車電子、通訊設(shè)備、航空航天、網(wǎng)絡(luò)能源、平面變壓器、功率轉(zhuǎn)換器（調(diào)解器）、電源模塊等方面，涉及到汽車、通訊、航天航空、電力、新能源（光伏發(fā)電、電力發(fā)電）、半導(dǎo)體照明（LED）、電力機(jī)車等領(lǐng)域。電子產(chǎn)品的薄型化、小型化的發(fā)展，迫切需要PCB具有更高的導(dǎo)熱能力，薄芯厚銅多層板的應(yīng)用就更加廣泛了。

       厚銅PCB產(chǎn)品的發(fā)展，也引申了一個(gè)以它為中心的新的產(chǎn)業(yè)鏈，它的終端電子產(chǎn)品領(lǐng)域也與常規(guī)的PCB有所差異。
  厚銅PCB工藝能力——上海電路板回收公司來(lái)為大家娓娓道來(lái)：

一 鉆孔：
           最小孔徑 0.15MM

二： 孔金屬化

           最小孔徑 0.15mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1

三：導(dǎo)線寬度：
         最小線寬：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm

四： 導(dǎo)線間距
          最小間距：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm

五：鍍金板

        鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求

六：噴錫板

         錫層厚度： > 或 =2.5-5μ

七：銑板
       線到邊最小距離： 0.15mm 　孔到邊最小距離： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm

八： 插座倒角
        角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

九：V 割

       角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm

十：
      通斷測(cè)試：

十一：耐焊性 

       85---105℃ / 280℃---360℃

十一：柔性板的耐繞曲性/耐化學(xué)性：

              完全符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
我司服務(wù)：
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