為了保證PCB上焊接盤銅表面在焊接前不被氧化和污染，必須采用表面涂（鍍）覆層加以保護(hù)，（臺(tái)式電腦回收）而表面涂（鍍）覆層必須滿足必要而充分的條件才能達(dá)到目的。

     銅是僅次于銀的優(yōu)良導(dǎo)體和好的物理性能（如延展性等）的金屬，加上儲(chǔ)量相當(dāng)豐富、成本不高，因此銅被PCB選用為導(dǎo)電材料。但是，銅是活潑金屬，其表面是極易于氧化而形成氧化層（氧化銅和氧化亞銅），（上?；厥沾蛴C(jī)）這個(gè)氧化層往往是造成焊接點(diǎn)故障而影響可靠性和使用壽命。據(jù)統(tǒng)計(jì)，PCB的使用故障70%來自于焊接點(diǎn)上，主要原因是：（1）由于焊盤表面污染、氧化等組成焊接不完整、虛焊等引起的；（2）由于金-銅間互為擴(kuò)散形成擴(kuò)散層或錫-銅間形成金屬間互化物，從而引起界面疏松、脆裂等故障。所以PCB用于焊接的銅表面必須采用可焊性保護(hù)層或可焊性阻檔層加以保護(hù)，才能減輕或避免發(fā)生故障問題。

推進(jìn)pcb技術(shù)不時(shí)向前開展， pcb工業(yè)將走向激光時(shí)期和納米時(shí)期. pcb外表涂覆技術(shù)

pcb外表涂覆技術(shù)是指阻焊涂覆(兼維護(hù))層以外的可供電氣銜接用的可焊性涂(鍍)覆層和維護(hù)層。 

按用處分類——上海電路板回收公司來為大家娓娓道來： 

1.焊接用：

       因銅的外表必需有涂覆層維護(hù)，不然在空氣中很容易氧化。 

2.接插用：

         電鍍ni/au或化學(xué)鍍ni/au（硬金，含p及co） 

3.線焊用：

        wire bonding 工藝 
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