電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、(臺式電腦回收)精度、技術參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。

        現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板材料,以環(huán)氧樹脂成本最便宜,而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環(huán)氧樹脂較差。當產(chǎn)品應用的頻率高過10GHz時,只有氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見， 氟系樹脂高頻基板性能遠高于其它基板，但其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數(shù)較大。對于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強填充材料，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，造成不容易與銅箔結(jié)合性差，因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻(上海回收筆記本)，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對介質(zhì)性能有影響。

高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點_上海電路板回收公司來為大家娓娓道來:

1.

       介電常數(shù) (Dk)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。

2.

       介質(zhì)損耗 (Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質(zhì)， 介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。

3.

       與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。

4.

        吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

5.

      其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。
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