電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。（臺式電腦回收）從手機到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，"小"是永遠不變的追求。高密度集成（HDI）技術可以使終端產(chǎn)品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI廣泛應用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機的應用最為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI板主要應用于3G手機、高級數(shù)碼攝像機、IC載板等。

HDI電路優(yōu)點——上海電路板回收公司來為大家娓娓道來:

1.可降低PCB成本：

          當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。

2.增加線路密度：

         傳統(tǒng)電路板與零件的互連

3.

      有利于先進構裝技術的使用

4.

    擁有更佳的電性能及訊號正確性（上?；厥沾蛴C）

5.

      可靠度較佳

6.

    可改善熱性質

7.

       可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）

8.

      增加設計效率!
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